PCB 装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。
在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。
一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类,今天主要是介绍一下它们之间的区别。
回流焊机,主要是通过重新熔化焊膏,所以有一个可靠的电路功能。
波峰焊机主要是将焊接材料熔化后,通过电泵将焊波喷向设计要求,使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。
回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中,因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。
回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料,这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点:
首先,回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中,与波峰焊机不同,所以受到元件的热冲击很小。
其次,回流焊机只需要在现场浇铸,大大减少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四,smt贴片加工厂商,当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,smt贴片加工厂家直销,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,盘锦市smt贴片加工,使元件固定在正确的位置;
第五,可以使用部分热源,可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
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